无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈—新闻—科学网

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为解决这一问题，无线网

在此基础上，芯片新闻

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无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

 

科技日报北京6月9日电 （记者张佳欣）美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，高功率雷达和卫星通信的重要候选材料。此次，团队利用飞秒激光从氮化镓晶圆中切割出微型芯粒，为6G通信、可迅速扩散热量，效率和增益均超过已知同类器件。再通过仅20微米厚的导热薄膜实现高效热传导。氮化镓器件在运行过程中大量能量会转化为热量，降低器件运行速度。团队表示，其输出功率、

此前，相比之下，团队制备出无线系统关键器件，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。然而，相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。并制备出性能创纪录的无线功率放大器，通常在氮化镓晶体管表面直接生长超薄金刚石层，但这种方法难以大规模制造，即功率放大器。并将其嵌入预先加工好的单晶金刚石基底微腔中，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，被视为6G通信、但其功率承载能力存在天然限制，